↑ Наверх

Забыли пароль? Зарегистрироваться
fis.ruХарбинКитайская машиностроительная компания "Север Цзин Чен"Каталог → JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин
Информация обновлена 26.07.2017

Нина Чжун

+ показать телефон +86 (186045) 12985

Адрес: Харбин, район Дао Вай ул.Нан Дзи ,54
Телефон:

+ показать телефон +86 (186045) 12985


JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин
Оформить заказ
JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин
JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин

JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин

Оформить заказ
не обновлялась более 3 месяцев
Описание
Основные характеристики и технические параметры: Длина волны лазера: 1.064 μm. Точность скрайбирования: ≤±10 μm. Максимальная толщина скрайбирования: 1.2 мм. Ширина скрайбирования: ≤50 μm. Частота повторения лазерных импульсов: 200~50 кГц. Максимальная скорость скрайбирования: 120 мм/с. Максимальная мощность лазера: ≥50 Вт. Размер рабочего полотна: 350×350 мм. Источник электроэнергии:380В(220В)/ 50Гц/ 5KVA.

Предложения < 9 / 16 >

Пожаловаться на информацию
Поделиться: